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使用MSO 5/6内置AWG进行功率半导体器件的双脉冲测试
SiC器件的快速开关特性包括高频率，要求测量信号的精度至少达到100MHz或更高带宽 (BW)，这需要使用额定500MHz或更高频率的示波器和探头。在本文中，宽禁带功率器件供应商Qorvo与Tektronix合作，基于实际的SiC被测器件 (DUT)，描述了实用的解决方案。
2025-01-26
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意法半导体荣膺 2025 年全球杰出雇主认证
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 首次被Top Employers Institute评选为2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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不容错过的汽车电子盛会︱AUTO TECH China 2025第十二届广州国际汽车电子技术博览会
汽车电子，现代汽车的核心技术之一，它正以惊人的速度改变着我们的出行方式和生活体验。
2025-01-23
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探索新能源汽车“芯”动力：尽在2025广州国际新能源汽车功率半导体技术展
广州，2025年11月20日 —— 在全球新能源车市场蓬勃发展的背景下，AUTO TECH China 2025 广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会将于2025年11月20-22日在广州保利世贸博览馆盛大开幕。
2025-01-23
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AI不断升级，SSD如何扮演关键角色
AI应用正在不断升级和改变着现有的生态格局。在近期的CES 2025展会上，NVIDIA开始将AI引入物理世界，推出物理人工智能平台，Intel围绕AI增强功能和高效率打造高性能边缘计算服务器，并将车载智能向上提升一个等级。
2025-01-22
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贸泽与TE Connectivity 和Microchip Technology联手推出聚焦汽车Zonal架构的电子书
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与全球连接器和传感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新电子书，深入探讨Zonal架构如何帮助设计师跟上汽车系统日益复杂化的步伐，以及它如何从根本上改变车辆构造。
2025-01-17
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AI 驱动，Arm 加速实现软件定义汽车的未来
我们正在迎来一个全新的汽车时代，即软件定义汽车 (SDV) 的时代。根据分析机构 Counterpoint Research 的预测，到 2026 年底，中国的道路上预计将有超过 100 万辆搭载 L3 级别 ADAS（高级驾驶辅助系统）的汽车。可以预见，随着对高性能计算和更多软件需求的增长，汽车中所需的算力也在迅速增加。鉴于未来 AI 所赋能的软件定义汽车将包含高达十亿行代码，加上显著提高的网联特性，安全挑战也随之变得愈发严峻。为了避免安全漏洞造成严重影响，汽车行业已经开始采取行动，在整个 SDV 中构建深度安全防御措施。
2025-01-17
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解锁多行业解决方案——AHTE 2025观众预登记开启！
第十八届上海国际工业装配与传输技术展览会（简称AHTE 2025）将于2025年7月9日至11日在上海新国际博览中心E1-E3馆隆重举行。随着工业4.0的浪潮席卷全球，智能装配和自动化技术已成为推动制造业转型升级的核心力量。作为智能装配与自动化国际盛会，AHTE 2025将汇聚汽车零部件/汽车电子、新能源三电、医疗器械、3C、家电、机械制造、食品/饮料包装、轨交等应用行业智能装配与自动化解决方案，帮助制造业终端用户及机械设备制造商优化装配制造流程及解决生产制造难点，满足企业的柔性化、数字化、智能化、自动化需求，打破行业生产思维壁垒，提升先进制造竞争力。
2025-01-13
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看完CES看CITE 2025开年巨献“圳”聚创新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、机器人、汽车等智能硬件产品和应用在今年的CES大放异彩，其中有800家中国企业集中展现过去一年中国AI产业的创新成果，深圳更是独占鳌头，成为此次CES的最大参展城市，占比34.8%，彰显了粤港澳大湾区中心城市的领先优势。
2025-01-08
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瑞典名企Roxtec助力构建安全防线
在数字化浪潮席卷全球的今天，数据中心已成为现代社会运转的核心基石。它们不仅支撑着政府机构、金融机构、医疗体系等关键领域，更是数字化转型加速下业务和服务的依赖所在。
2025-01-03
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NeuroBlade在亚马逊EC2 F2 实例上加速下一代数据分析
数据分析加速领域的领导者NeuroBlade宣布其已经与亚马逊云科技（AWS）最新发布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2实例实现集成，该实例采用了AMD FPGA与EPYC CPU技术。此次合作通过NeuroBlade创新的数据分析加速技术，为云原生数据分析工作负载带来了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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DigiKey和MediaTek强强联合，开启物联网边缘AI和连接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系，进一步丰富了其产品组合。MediaTek 专注于开发紧密集成、低功耗系统单芯片（SoC），产品广泛应用于嵌入式系统、移动设备、家庭娱乐、网络连接、自动驾驶和物联网等多个领域。通过此次全球分销合作，DigiKey 现在能够在全球范围内提供 MediaTek的产品并立即发货，让客户享受 DigiKey 的无缝的物流和卓越的客户服务。
2024-12-13
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